鼎龙股份近期接受机构调研时表示，在半导体先进封装材料领域，临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中；封装光刻胶（PSPI）目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。
2023-04-18
界面新闻1000鼎龙股份近期接受机构调研时表示，在半导体先进封装材料领域，临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中；封装光刻胶（PSPI）目前已完成某大型封
鼎龙股份近期接受机构调研时表示，在半导体先进封装材料领域，临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中；封装光刻胶（PSPI）目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。
