光刻机是非常复杂的半导体设备，如果是顶级的EUV光刻机，还会用上10万个零部件，涉及全球5000多家供应商。因此光刻机不是一家公司或者一个国家地区能独立制造出来的，是全球化的成果。
但再难的技术也是一点一滴积累起来的，中国厂商，科研机构不断努力，华为就突破了一项EUV光刻机关键技术。恐怕ASML该着急了。
各国加紧芯片制造行业布局，美国拿出520亿美元的补贴，欧盟也制定了430亿欧元的芯片补贴计划，中国制定了70%的芯片自给率目标。要想在芯片制造行业占据一席之地，那么光刻机设备是不可或缺的。
ASML是主要的光刻机供应商，与国内客户有密切往来，只不过这家公司受到美国规则的限制，无法对中国自由出货顶级的EUV光刻机。进口这条路行不通，只能靠自研了。
问题是制造顶级光刻机有多难？其实难度是非常高的，因为它需要高度精密的技术和材料，用于将芯片设计图案转移到硅片上。顶级光刻机需要具备高分辨率、高精度、高速度等特点，能够在极其微小的尺度下进行精确的刻画。
