人性的一大特点就是喜欢简单，讨厌麻烦，我们的大脑会自动给很多事情贴标签以加快处理效率——这是千百万年来猿人老祖宗们留给我们的“遗产”，因为猿人们在面对猛兽的时候没时间思考，发现一点风吹草动就需要立刻跑路。史前时代那些遇到事儿还仔细研究的猿人们，只怕来不及把自己的DNA延续下去，就已经被剑齿虎给吃了。
但当人类发展到文明时代后，这种“保命机制”却变成了一种尴尬的存在。文明时代的人类不再需要面对猛兽，但却常常需要深度思考。而此时我们的大脑仍然是“偷懒”的老样子，常常用最简单的归因取代本应长篇大论的分析与思考。
最近“国产28nm光刻机”传说有望年底交付云云，又引起了不少人的讨论。大脑“偷懒”后的归因效应再度显现——很多人觉得“国产28nm光刻机”出来了，中国半导体就厉害了。
其实想想就知道：这种牵动国家前途与命运的命脉行业，这种产业链极度漫长繁杂的高精尖行业，怎么可能会因为这一个东西的成败与否，就“冰火两重天”呢？
毛主席当年说“抗日战争急不得”，意思是说由于当时中日实力对比悬殊，我们是没办法对日本侵略者搞“决战决胜”或者“速胜”的，必须一点点耗死对方——这就是所谓的“持久战”。
现在的逻辑也是一样的，半导体行业这么多年，别人的体系和我们的体系相比强大太多，想着靠一两件设备就翻盘，这其实并不现实。
一、我们距离“28nm光刻机”还有多远？
作为顶级厂商，绝对的行业老大，ASML光刻机的供应商有5000多家，遍及全球。因此完全可以说ASML的光刻机是集合了全球智慧所制造出来的产品——你让荷兰人自己独立制造，他们也是造不出来的——ASML的极紫外光源，用的是收购回来的美国Cymer，光学镜片用的是德国蔡司，机电零部件用的是美国Sparton……
别说荷兰了，“美帝”自己也是没办法100%自己生产的。
所以我们的任务真的很艰巨，在面对制裁的情况下，我们很可能要自己把这一系列的东西都给弄出来。
当然，这其实也有好处，因为不管最后国产化率结果如何，发展这些东西总比不发展要好——总还是有中国企业能拿出产品且赚到钱的。
先看一看国内部分做光刻机零部件供应商的水平吧。
仅以这几家国内企业的水平来看，能加工28nm芯片的国产光刻机距离诞生确实可能还有一些距离。
理由很简单：
先说光源，国内目前的光源还是193nm波长的ArF光源，当年ASML突破28nm制程时候用的也是193nm波长的ArF光源，这个基本上是一致的。
再说掩膜版，目前国内最先进的掩膜版目前图形尺寸在180nm，正在攻关130nm——这个离制造28nm芯片的要求还是有些距离。
再说工件台，ASML当年崛起的一个关键操作就是用水的折射，让193nm的深紫外线波长骤降到了134nm，实现这个操作的部件，就是浸没式的工件台。而国内目前最先进的、量产的工作台还是干式非浸没的，所以显然还不太能实现28nm的技术要求。
由此可见，除非我们掌握了绕过ASML经验的新路线，有了一套全新的生产工艺，否则国产28nm光刻机的到来还是需要时间的。
二、两年时间，中国半导体装备进步如何？
2021年3月份的时候，我们写过一篇讲中国半导体装备行业的文章——《光刻机救不了中国半导体》。在那篇文章里，局长主要提了两个观点：
第一，不要问芯片怎么样，要问设备怎么样——光刻机只是产线上的一个主要设备，其他设备的国产替代和追赶同样重要。
第二，中国半导体装备企业最缺的是实战机会——我们需要让越来越多的晶圆厂购买国产半导体装备，需要让国产设备有一线生产经验并且跟着一线经验不断迭代。
两年过去了，这两句话其实依然没有过时。
先回顾一下两年前中国半导体装备行业的一个概况，包括光刻机在内，几种主流半导体装备的指标满足情况大致如下：
两年时间过去后，国内厂商的追赶情况大致如下：
总体而言，两年时间过去，中国半导体设备指标上的整体进步是非常显著的，除光刻设备外，基本都已经进入“28nm-14nm”——按照半导体行业的发展历程，2010年前后，国际先进水平也就28nm，直到2015年才实现了14nm。
这是个非常振奋人心的消息。不过，这并不意味着我们现在就能高兴宣布“28nm芯片可以100%国产化了！”。
为什么呢？因为良品率。
三、提高良品率，国产半导体装备的新任务
在实验室条件下，我们大概率是可以造出100%国产化28nm芯片的，但如果放在现实的生产中，这或许就有点悬了。
可以说，良品率问题是制约国产半导体设备普及推广的最重要因素，很可能没有之一，制约的方面主要有两个：钱和时间。
先说钱的事情：良品率保持在80%以上，生产企业才能实现止损盈利。但现实是：25%国产化的28nm制程生产线上，良品率就已经掉到了75%，而随着国产化率的提高，良品率也在不断下降，50%国产化的情况下，良品率就已经掉到60%了。
而台积电的28nm生产线的良品率，是96%。
这也就意味着，要提高装备的国产化率，就要面临良品率的下跌，晶圆厂就要亏钱。工程师们必须尽快调试优化，然后慢慢提高良品率，同时国家还必须在这段难熬的时间里给予资金支持和补贴，帮着企业续命。
再说时间的事情：设备进厂之后也不是当天就能开始干活儿的，需要相当长一段时间的调试工作，且这个阶段是没有什么捷径可走的。产线从建设完毕到量产，中间可能需要一年到数年的时间。而且，对我们来说，中间还叠加了提高国产化率的任务；另外，外面的厂商也在进步，ASML、应用材料、东京电子等企业可一点也没停下脚步哦。
哦对了，提高良品率的好办法之一就是装备更先进的检测设备，这样可以及时发现问题、解决问题，但是检测设备的国产化率现在其实也并不高，所以这个部分我们也需要努力。
综合来看，就是：想要高度国产化生产28nm及更先进制程的芯片，就需要连续不断N多年如一日地投资投资再投资，不仅要投资半导体设备、材料企业，还要投资下游的科技企业让他们有动力采购国产芯片——这样下游愿意买国产芯片，中游愿意用国产机器，上游突破设备做研发——然后就等着用钱烧出来一个未来。
不仅要氪金，而且要爆肝，然后才能追赶，最后实现超越。
其实半导体这个领域还是很适合中国的，因为结合韩国人当年发展面板行业的故事就能知道，芯片、面板都是需要那种非常有确定性的行业，大家跟着摩尔定律往下走就行了（虽然现在似乎快走到头了），这就非常适合中国这种大体量玩家狠狠砸钱然后按照市场规律发展——中国是全球最大的芯片消费国，一个国家吃了全球一半芯片产能。
我还是非常相信我们干这个行业的“资源禀赋”的。
