受华为新机发布影响，半导体产业链近期表现活跃，8月29日至今半导体产业指数最大涨幅达到14.2%，产业链中光刻胶板块表现亮眼，广信材料、容大感光和强力新材涨幅分别达到76.14%、63.21%和38.29%。
资料来源：wind，钛媒体产业研究部
目前国内企业光刻胶生产主要以PCB光刻胶为主，同时在PCB光刻胶领域国产替代进度也是最快的，国产化率超过50%，而面板和半导体光刻胶国产化率较低，其中高端半导体光刻胶领域被日本和美国公司垄断，国产替代空间巨大，本文对光刻胶产业进行分析。
PCB光刻胶国产化率较高，半导体光刻胶依赖进口
光刻胶是一种在特定光源照射下溶解度发生变化的光敏材料，在光刻工艺中作为掩膜层，光线通过掩膜板照射光刻胶，经过显影后光刻胶在晶圆上形成与掩膜板一致的图形，再通过蚀刻将掩膜板上图形转移到晶圆上。
根据显示效果不同，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶经过光照辐射后，曝光部分被显影液溶解，而负性光刻胶则经过光照辐射后，未经曝光被掩膜板覆盖的部分被显影液溶解，由于负性光刻胶显影时容易发生变形和膨胀，分辨率较低，生产中主要使用正性光刻胶。
PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶以及光成像阻焊油墨，成本约占PCB生产成本的3%，其中湿膜光刻胶是直接以液态形式涂在基材表面，而干膜光刻胶是预先将液态光刻胶涂布在载体薄膜上，经处理形成固态薄膜光刻胶后再直接贴附到基材表面。
相比面板和半导体光刻胶，国产PCB光刻胶在国内市场份额达到63%，湿膜光刻胶和阻焊油墨已基本实现自给，干膜光刻胶由于技术壁垒相对较高，目前国内仍以进口为主。
面板光刻胶主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、触屏用光刻胶和TFT-LCD正性光刻胶，约占LCD面板生产成本的10%，其中彩色光刻胶和黑色光刻胶主要用于制作彩色滤光片，触屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积ITO制作触摸电极，TFT-LCD正性光刻胶主要用于微细图形加工。
触屏用光刻胶国产化率近年提升较快，目前已经达到30%-40%左右，而彩色光刻胶和黑色光刻胶作为面板光刻胶核心材料，目前国产化率仍然较低，仅6.36%和13.08%左右。
光刻作为芯片制造过程中最关键技术，占整个晶圆制造成本的35%，光刻胶是光刻工艺中最重要的耗材，在芯片制造材料成本中占比达到12%，是继硅片和电子气体之后第三大半导体材料。
根据曝光波长不同，半导体光刻胶主要分为G线（436nm）、I线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）光刻胶，曝光波长越短，分辨率越高，相对应所制备的芯片制程也越小。
半导体光刻胶作为技术壁垒最高的光刻胶，其国产化率也最低，目前国内G线和I线光刻胶国产化率约10%，KrF和ArF光刻胶国产化率仅1%左右，而EUV光刻胶国内尚处于空白。
全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国企业垄断，其中日企占全球市占率约70%，根据SEMI数据，2022年全球半导体光刻胶市场份额CR5为81%，其中东京应化、杜邦和JSR分别以27%、17%和13%的市场份额位居前三。
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