要想制造出一台可商用的高端光刻机(可制造7nm及更先进制程芯片),是一项复杂的工程,因为高端光刻机所需要的精密零部件太多了,每一种的技术含量都非常高,而且,要想把这些零部件组合成一台可用的机器,需要长期的技术和实践积累。
光刻这个概念,有广义和狭义之分。在狭义层面,就是用光去“复印”集成电路图案,这也是我们常说的光学光刻技术,特别是紫外线光刻技术(DUV和EUV)。在广义层面,光刻泛指各种集成电路“复印”和“印刷”技术,这些技术中,有的用光,有的不用光(如电子束和纳米压印光刻)。
按应用划分,半导体光刻技术主要用在三个领域:前道工序的集成电路制造,后道工序的芯片封装,以及显示面板的制造。其中,技术含量最高、受关注度最高的就是前道工序光刻工艺,我们常说的DUV和EUV,就是这一部分应用。本文主要讨论这一领域的光刻技术。