半导体产业面临的挑战日益严峻，我们该如何应对？
如果把晶体管比作粮食，我们可以参考解决粮食危机的方法，来说明应对芯片挑战的三种思路。
第一，最直接的就是继续提升主要粮食的单位面积产量，这对应于提高芯片中晶体管的密度，这被称为“延续摩尔”（More Moore）。
第二，是扩展其他粮食种类，提高丰富程度，这意味着除了CPU、内存等数字芯片之外，还要大力拓展模拟、射频、电源、显示、柔性芯片等的用途，以及通过3D芯片将各种功能集成在一起，这叫作“扩展摩尔”（More thanMoore）。
第三，也是最长远的，是开发全新的粮食品种，这对应于探索MOS场效晶体管以外的新型晶体管，例如碳纳米管场效晶体管（简称CNTFET或CNFET）、阻变式存储器（简称RRAM）、相变随机存取存储器（简称PCRAM）、隧穿场效晶体管（简称TFET）等，这条路径叫作“超越摩尔”（Beyond Moore）。
