智通财经APP获悉，意法半导体(STM.US)召开2023Q3业绩会，意法半导体表示，预计收入中点为173亿美元，其中碳化硅收入约12亿美元，收入指引中点与上次（174亿美元）的差异，主要是在Q3履行亚洲工业市场积压订单的水平低于预期。
业绩表现（GAAP口径）
销售收入：44.31亿美元（QoQ+2.4%,YoY+2.5%），指引中点为43.80亿美元，市场预期为43.80亿美元；净利为10.90亿美元，市场预期为10.23亿美元；毛利率为47.6%，指引中点为47.5%，市场预期为47.4%；净利率为24.6%；摊薄EPS为1.16美元，市场预期为1.08美元。
总收入业绩表现——分部
汽车和分立器件（ADG）：汽车和功率器件业务同比增长，收入20.25亿美元，占比45.7%，营业利润率31.5%；模拟、MEMS和传感器（AMS）：模拟IC、MEMS和CIS业务同比减少，收入9.90亿美元，占比22.3%，营业利润率18.8%；
微控制器和数字IC（MDG）：射频通信业务同比增长，MCU业务同比持平，收入14.12亿美元，占比31.9%，营业利润率35.1%。Capex为11.52亿美元；发放股利0.58亿美元，股票回购0.87亿美元
FY23Q4指引：收入43.00亿美元；毛利率：46%，+/- 200bps。
FY2023指引：收入中点173亿美元，其中碳化硅收入约12亿美元，收入指引中点与上次（174亿美元）的差异，主要是在Q3履行亚洲工业市场积压订单的水平低于预期；毛利率48.1%；Capex40亿美元。
