2023年11月5日-10日，第六届中国国际进口博览会（下称“进博会”）将在上海全面线下举办。
本届进博会预计将迎来154个国家、地区和国际组织的来宾。已有超过3400家参展商和39.4万名专业观众注册报名，展览面积约36.7万平方米，参展的世界500强和行业龙头企业数达289家，均超过之前历届水平。
作为全球芯片领域的领先供应商，今年，ASML（阿斯麦）公司将携光刻机、计算光刻和量测等诸多技术，以“光刻未来，携手同行”为主题第五次参加进博会，继续亮相上海国家会展中心技术装备展区集成电路专区。
展会召开前夕，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波与钛媒体App等进行深入的交流，分享行业洞察、业务进展等情况。
沈波表示，去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年，公司全球销售额增长30%，将达270余亿欧元。据ASML最新季报，明后年全球半导体行业将企稳。预计到2025年，现有晶圆厂产能将会增加并有新的晶圆厂投入使用，半导体设备行业将会迎来比较大的增长，迎来需求的“高潮”。
沈波透露，“我们现在对自己产能的判断，目标是在2025年底或2026年初，具备每年500台-600台深紫外（DUV）的设备产能。”
光刻设备供不应求，ASML中国的机台装机量接近1400台
简单来说，光刻是指，晶圆被放入光刻机中，光线会通过“掩模版”投射到晶圆上，光刻机的光学系统将掩模版上设计好的电路图案缩小并聚焦到晶圆上的光刻胶。当光线照射到光刻胶上时，会产生化学变化，将掩模版上的图案印制到光刻胶涂层上。
因此，光刻在芯片制造过程中至关重要。而光刻机也被誉为半导体“皇冠上的明珠”。（详见钛媒体App前文：《解密光刻机巨头ASML的发家史》）
作为全球半导体行业的创新领导者，1984年成立的ASML公司，提供涵盖硬件、软件和服务在内的全景光刻解决方案，帮助芯片制造商在硅晶圆上批量“刻”制图形。同时，ASML也是目前世界上唯一使用极紫外光（EUV）的光刻机制造商。
事实上，光刻机制造过程繁杂、难度较大。
“我们的光刻机每小时能处理多达300余片晶圆，每一片晶圆可能在光刻机中曝光时间只有十几秒。这十几秒，机器要把所有的曝光完成。其中，在一片晶圆上，根据产品种类和设计的差异需要产生100束光左右，每一束光都会有区别，并且在实时调整。这个过程非常复杂、非常精细。”沈波表示，光刻环节，处于上千道工序里面最核心的位置。量产芯片厂，产品良率基本上在90%以上。这一千多道工序，每一道工序的误差、偏差都需要控制得非常精确。任何一道工序有问题，芯片最后出来就可能不是一个合格的产品，这对芯片厂而言是巨大的成本。
